सिरेमिक सब्सट्रेट काट्ने विभिन्न प्रकाश स्रोतहरू बीचको भिन्नता
2021-08-04
विभिन्न प्रकाश स्रोतहरू (UV, हरियो बत्ती, इन्फ्रारेड) काटनसिरेमिक सब्सट्रेट
भिन्नता १:
इन्फ्रारेड फाइबर लेजर काटनसिरेमिक सब्सट्रेट, नियोजित तरंग दैर्ध्य 1064 nm छ, र हरियो प्रकाश को तरंग दैर्ध्य 532 nm छ, र पराबैंगनी तरंगदैर्ध्य 355 nm छ।
इन्फ्रारेड फाइबर लेजरहरूले अधिक शक्ति बनाउन सक्छ, र गर्मी प्रभावित क्षेत्र पनि ठूलो छ;
हरियो बत्ती सापेक्ष फाइबर लेजरहरू थोरै राम्रो हुनुपर्छ, गर्मी प्रभावित क्षेत्र सानो छ;
पराबैंगनी लेजर काटनसिरेमिक सब्सट्रेटभौतिक आणविक बन्धनको मेसिनिङ मोड हो। गर्मी प्रभावित क्षेत्र सबैभन्दा सानो हो, जुन गैर-धातु PCB सर्किट बोर्ड काट्ने प्रक्रियामा हल्का कार्बनाइजेशन पनि हुन्छ, र पराबैंगनी लेजर कार्बनाइज गर्न सकिन्छ। पनि पूर्णतया कार्बनेशन कारणहरू।
भिन्नता १:
इन्फ्रारेड फाइबर लेजर काटनसिरेमिक सब्सट्रेट, नियोजित तरंग दैर्ध्य 1064 nm छ, र हरियो प्रकाश को तरंग दैर्ध्य 532 nm छ, र पराबैंगनी तरंगदैर्ध्य 355 nm छ।
इन्फ्रारेड फाइबर लेजरहरूले अधिक शक्ति बनाउन सक्छ, र गर्मी प्रभावित क्षेत्र पनि ठूलो छ;
हरियो बत्ती सापेक्ष फाइबर लेजरहरू थोरै राम्रो हुनुपर्छ, गर्मी प्रभावित क्षेत्र सानो छ;
पराबैंगनी लेजर काटनसिरेमिक सब्सट्रेटभौतिक आणविक बन्धनको मेसिनिङ मोड हो। गर्मी प्रभावित क्षेत्र सबैभन्दा सानो हो, जुन गैर-धातु PCB सर्किट बोर्ड काट्ने प्रक्रियामा हल्का कार्बनाइजेशन पनि हुन्छ, र पराबैंगनी लेजर कार्बनाइज गर्न सकिन्छ। पनि पूर्णतया कार्बनेशन कारणहरू।
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy