सिरेमिक गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट को प्रकार के हो?

निर्माण प्रक्रिया अनुसार

हाल, त्यहाँ पाँच सामान्य प्रकार छन्सिरेमिक गर्मी अपव्यय substrates: HTCC, LTCC, DBC, DPC, र LAM। ती मध्ये, HTCC\LTCC सबै sintering प्रक्रिया हो, र लागत उच्च हुनेछ।

1.HTCC

HTCC लाई "उच्च-तापमान सह-निकालित बहु-तह सिरेमिक" पनि भनिन्छ। उत्पादन र निर्माण प्रक्रिया LTCC को जस्तै धेरै मिल्दोजुल्दो छ। मुख्य भिन्नता यो हो कि HTCC को सिरेमिक पाउडरले गिलास सामग्री थप्दैन। HTCC लाई 1300 ~ 1600 ° C को उच्च-तापमान वातावरणमा हरियो भ्रूणमा सुकाएर कडा बनाउनु पर्छ। त्यसपछि प्वालहरू मार्फत पनि ड्रिल गरिन्छ, र प्वालहरू भरिन्छन् र स्क्रिन प्रिन्टिङ प्रविधि प्रयोग गरेर सर्किटहरू प्रिन्ट गरिन्छ। यसको उच्च सह-फायरिङ तापक्रमको कारण, धातु कन्डक्टर सामग्रीको छनोट सीमित छ, यसको मुख्य सामग्रीहरू टंगस्टन, मोलिब्डेनम, म्यांगनीज र उच्च पग्लने बिन्दु भएका तर कमजोर चालकता भएका अन्य धातुहरू हुन्, जुन अन्तमा टुक्रा टुक्रा र सिन्टेर बनाइन्छ।

2. LTCC

LTCC लाई कम-तापमान सह-निकालित बहु-तह पनि भनिन्छसिरेमिक सब्सट्रेट। यो प्रविधिलाई पहिले अकार्बनिक एल्युमिना पाउडर र लगभग 30% ~ 50% गिलास सामग्रीलाई अर्गानिक बाइन्डरसँग मिलाएर माटो जस्तो स्लरीमा समान रूपमा मिलाउन आवश्यक छ। त्यसपछि स्लरीलाई पानाहरूमा स्क्र्याप गर्न स्क्र्यापर प्रयोग गर्नुहोस्, र त्यसपछि पातलो हरियो भ्रूण बनाउनको लागि सुकाउने प्रक्रियामा जानुहोस्। त्यसपछि प्रत्येक तहबाट संकेतहरू प्रसारण गर्न प्रत्येक तहको डिजाइन अनुसार प्वालहरू मार्फत ड्रिल गर्नुहोस्। LTCC को आन्तरिक सर्किटहरूले हरियो भ्रूणमा क्रमशः प्वालहरू र प्रिन्ट सर्किटहरू भर्न स्क्रिन प्रिन्टिङ प्रविधि प्रयोग गर्दछ। आन्तरिक र बाह्य इलेक्ट्रोडहरू क्रमशः चाँदी, तामा, सुन र अन्य धातुहरूबाट बन्न सकिन्छ। अन्तमा, प्रत्येक तहलाई ल्यामिनेट गरिएको छ र 850 ~ मा राखिएको छ 900 डिग्री सेल्सियसमा सिंटरिङ भट्टीमा सिन्टरिङ गरेर मोल्डिङ पूरा हुन्छ।

3. DBC

DBC टेक्नोलोजी एक प्रत्यक्ष तामा कोटिंग टेक्नोलोजी हो जसले तामाको अक्सिजन युक्त युटेटिक तरललाई सिरेमिकमा सिधा जडान गर्न प्रयोग गर्दछ। आधारभूत सिद्धान्त कोटिंग प्रक्रिया अघि वा समयमा तामा र सिरेमिक बीच अक्सिजन को एक उपयुक्त मात्रा परिचय छ। 1065 ℃ ~ 1083 ℃ को दायरामा, तामा र अक्सिजन एक Cu-O eutectic तरल बनाउँछ। DBC टेक्नोलोजीले CuAlO2 वा CuAl2O4 उत्पन्न गर्न सिरेमिक सब्सट्रेटसँग रासायनिक प्रतिक्रिया गर्न यो eutectic तरल प्रयोग गर्दछ, र अर्कोतर्फ, सिरेमिक सब्सट्रेट र कपर प्लेट संयोजन महसुस गर्न तामा पन्नी घुसाउनुहोस्।

4. DPC

DPC प्रविधिले Al2O3 सब्सट्रेटमा Cu जम्मा गर्न प्रत्यक्ष कपर प्लेटिङ प्रविधि प्रयोग गर्दछ। प्रक्रियाले सामग्री र पातलो फिल्म प्रक्रिया प्रविधिको संयोजन गर्दछ। यसका उत्पादनहरू हालका वर्षहरूमा सबैभन्दा सामान्य रूपमा प्रयोग हुने सिरेमिक तातो अपव्यय सब्सट्रेटहरू हुन्। यद्यपि, यसको सामग्री नियन्त्रण र प्रक्रिया प्रविधि एकीकरण क्षमताहरू अपेक्षाकृत उच्च छन्, जसले DPC उद्योगमा प्रवेश गर्न र स्थिर उत्पादन अपेक्षाकृत उच्च हासिल गर्न प्राविधिक थ्रेसहोल्ड बनाउँछ।

5.LAM

LAM प्रविधिलाई लेजर द्रुत सक्रियता मेटालाइजेशन प्रविधि पनि भनिन्छ।

माथिको वर्गीकरणको सम्पादकको व्याख्या होसिरेमिक सब्सट्रेटहरू। मलाई आशा छ कि तपाईसँग सिरेमिक सब्सट्रेटहरूको राम्रो बुझाइ हुनेछ। PCB प्रोटोटाइपिङमा, सिरेमिक सब्सट्रेटहरू उच्च प्राविधिक आवश्यकताहरू भएका विशेष बोर्डहरू हुन् र साधारण PCB बोर्डहरू भन्दा महँगो हुन्छन्। सामान्यतया, PCB प्रोटोटाइप कारखानाहरूले यसलाई उत्पादन गर्न अप्ठ्यारो पाउँछन्, वा गर्न चाहँदैनन् वा कम संख्यामा ग्राहकहरूको अर्डरको कारणले गर्दा विरलै गर्नुहोस्। शेन्जेन Jieduobang रोजर्स/रोजर्स उच्च-फ्रिक्वेन्सी बोर्डहरूमा विशेषज्ञता प्राप्त PCB प्रूफिङ निर्माता हो, जसले ग्राहकहरूको विभिन्न PCB प्रूफिङ आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ। यस चरणमा, Jieduobang PCB प्रूफिंगको लागि सिरेमिक सब्सट्रेटहरू प्रयोग गर्दछ, र शुद्ध सिरेमिक प्रेसिंग हासिल गर्न सक्छ। 4 ~ 6 तहहरू; मिश्रित दबाव 4 ~ 8 तहहरू।